我司參與編寫中國國際經濟技術合作促進會T/CIET 821—2024《光通信用陶瓷封裝外殼通用規范》發布。

發表時間：2024-12-10 13:23

近日，我司參與編寫中國國際經濟技術合作促進會T/CIET821—2024《光通信用陶瓷封裝外殼通用規范》發布。此次參與標準編寫是我司對行業發展的承諾，也反映了我們在行業內的影響力和領先地位。在未來的工作中，我司會繼續深入參與行業內標準制定，為推動我國光通信行業的科技水平提升和行業內高質量發展貢獻力量。

上一篇12月4-6日，我司參加香港舉辦的國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)進行新行業探索。

下一篇我司參與編寫的中國電子元件行業協會團體標準T/CECA99-2024《汽車用石英晶體元件可靠性試驗》、T/CECA100-2024《汽車用石英晶體振蕩器可靠性試驗》發布。